端子台
 

博珑 端子台
博珑端子台的焊接过程
适用于回流焊、安装在PCB板上的端子台一般为表面贴装或通孔安装。表面安装的焊针必须正确定位、尺寸合适 、与PCB板完全共面或者可以微浮以适应PCB板上的所有锡盘，保证焊接有充分的强度、过程质量和电路的可 靠性（无断路，见图示1）。穿孔的焊针必须准确定位，尺寸合适，均衡放置，并具备良好的可焊性，这样有利于 插拔式端子台焊接。在整个装配过程中必须经得起热处理产生的高温冲击，在焊接中主要采用红外预热和对流预热 使热量传导至焊针和锡盘界面以熔化焊锡膏。接下来不必强制要求清洗，但人们一般期望清洗,万可接线端子。预热区的温度一般设定为峰值230°C，几分钟后温度更高。同波峰焊接一样，突如其来的高温常常 使端子熔化、扭曲、起泡和变形。装配时间一般分为几分钟的预热期，几秒钟的峰值，以及几分钟的清洗和干燥期 。当然，选择恰当的金属材料、树脂可以提高焊接的可靠性。焊接条件有显著的区别，这取决于欧式端子台的类型 和焊接过程的步骤。适用于波峰焊接、安装在PCB板上的端子台是典型的穿孔安装型。穿孔的焊针必须准确定位 ，尺寸合适，均衡放置，并具备良好的可焊性，这样有利于插入和焊接。在整个装配过程中，必须经得起预热区的 高温以及通过波峰焊接传导至端子本体的温度。焊剂不得影响端子，必须易于清除，不能有任何残留物。整个装配 过程必须可以用水清洗。预热温度常常达到100°C或更高，波峰温度达到280°C也并不 少见。突如其来的高温常常使端子熔化、扭曲、起泡和变形。装配时间一般分为，几分钟暴露在焊剂中的时间，几 分钟的预热期，几秒钟的波峰期，以及几分钟的清洗和干燥期。
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